삼성전기가 베트남 생산법인에 1조원 넘게 투자를 하기로 결정하면서 연간 14% 이상 성장할 것으로 예상되는 FCBGA 시장 수요에 적극적으로 대응한다는 전략을 내놨다. 

삼성전기는 지난 23일 이사회를 열고 베트남 생산법인에 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array) 생산 설비와 인프라를 구축하는 데 총 8억5000만달러(1조93억7500만원)를 투자하기로 결의했다고 최근 밝혔다. 

투자 금액은 2023년까지 단계적으로 집행할 예정으로 삼성전기는 이번 투자로 고성장이 예상되는 반도체 패키지기판 사업에 역량을 집중한다는 계획이다. 

반도체 패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. FCBGA는 반도체 패키지 기판 중 제조가 가장 어려운 제품으로 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판이다. 주로 고성능·고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 사용된다. 

특히 FCBGA는 서버와 네트워크 등 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘어나면서 중장기적으로 연간 14% 이상 성장할 것으로 전망된다. 또한 모바일과 PC용 FCBGA도 고다층·대형화 중심으로 수요가 늘면서 2026년까지 FCBGA 수급 상황이 충분치 않을 것으로 예상된다. 

삼성전기는 이번 투자로 반도체 패키지 기판 수요 증가에 적극적으로 대응하고, 중장기적으로는 네트워크 등 고부가 제품 시장을 선점하기 위해 기반을 구축할 예정이다. 

장덕현 삼성전기 사장은 “반도체의 고성능화 및 5G·인공지능·클라우드 확대로 고성능 반도체 패키지 기판이 중요해지면서 수요가 증가하고 있다”며 “삼성전기는 차별화된 기술력을 바탕으로 반도체 패키지 기판을 개발해 고객에게 가치있는 경험을 제공하겠다”고 말했다. 

삼성전기 베트남 생산법인은 FCBGA 생산 거점으로 수원·부산사업장은 기술 개발과 하이엔드 제품 생산 기지로 전문화하면서 고객 대응력을 강화해 나갈 방침이다.